探針臺(tái)的分類(lèi)可從多個(gè)維度進(jìn)行劃分，具體如下：

一、?按操作方式分類(lèi)?

?手動(dòng)探針臺(tái)?：晶圓載物臺(tái)、顯微鏡及定位器需人工操作。

?半自動(dòng)探針臺(tái)?：部分功能自動(dòng)化，減少人工干預(yù)。

?全自動(dòng)探針臺(tái)?：自動(dòng)化程度高，適用于gao效率、gao精度測(cè)試需求。

二、?按測(cè)試樣品分類(lèi)?

?晶圓測(cè)試探針臺(tái)?：專(zhuān)用于半導(dǎo)體晶圓的性能測(cè)試。

?LED/功率器件/MEMS測(cè)試探針臺(tái)?：分別對(duì)應(yīng)LED器件、功率半導(dǎo)體及微機(jī)電系統(tǒng)的測(cè)試。

?PCB/液晶面板/太陽(yáng)能電池片測(cè)試探針臺(tái)?：適用于印刷電路板、顯示屏及光伏器件的檢測(cè)。

?材料表面電阻率/納米器件測(cè)試探針臺(tái)?：針對(duì)材料表面電學(xué)特性及納米級(jí)器件的分析。

三、?按應(yīng)用及測(cè)試環(huán)境分類(lèi)?

?高頻/射頻/微波測(cè)試探針臺(tái)?：用于高頻信號(hào)場(chǎng)景下的測(cè)試。

?高/低溫環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)?：支持ji端溫度（如超低溫真空環(huán)境）下的器件性能評(píng)估。

?低電流/高壓/大電流測(cè)試探針臺(tái)?：滿(mǎn)足微弱電流或高壓大電流的測(cè)試需求。

?磁場(chǎng)/特殊氣體環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)?：適用于磁場(chǎng)或特定氣體環(huán)境中的器件分析。

四、?按功能組件分類(lèi)?

?顯微鏡類(lèi)型?：包括體視顯微鏡、金相顯微鏡等，用于精密操作觀察。

?承載平臺(tái)?：含樣品臺(tái)、定位器平臺(tái)等，適配不同尺寸晶圓（2~12英寸）及控溫需求。

?移動(dòng)組件?：提供X/Y/Z軸及旋轉(zhuǎn)（R/T）方向的精密定位功能。

五、?按產(chǎn)品級(jí)別分類(lèi)?

?簡(jiǎn)易型?：基礎(chǔ)功能，適用于簡(jiǎn)單測(cè)試場(chǎng)景。

?標(biāo)準(zhǔn)型/分析型?：滿(mǎn)足常規(guī)實(shí)驗(yàn)室或研發(fā)需求。

gao端型?：集成高精度傳感器及復(fù)雜環(huán)境模擬功能。

六、?其他特殊分類(lèi)?

?非標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)測(cè)試探針臺(tái)?：針對(duì)特殊器件或非標(biāo)測(cè)試需求定制。

?直流/交流探針臺(tái)?：分別側(cè)重直流電性能（如電壓、電阻）或交流信號(hào)（如頻率、相位）測(cè)試。

以上分類(lèi)綜合了探針臺(tái)的操作模式、測(cè)試對(duì)象、環(huán)境適配及功能設(shè)計(jì)等核心要素，不同類(lèi)別適用于半導(dǎo)體、光電、集成電路等領(lǐng)域的多樣化測(cè)試需求。